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사용의 예
3D 패키지에 대한 미세 범프 본딩, 반도체의 다이 본딩, 방열판 및 기판 결합
이 결과는 국가 연구 개발 기관, NEDO (National Research and Industrial and Industrial Technology Development Organization)의 "Post 5G Information and Communication System Infrastructure Research and Development Project 강화"(JPNP20017)의 보조금 프로젝트로 얻어졌습니다.